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作用于定子鐵芯內表面單位面積上的徑向電磁力[6]可以表示為:(1)其中:b(θ,t)為氣隙磁密;μ0=4π×10-7H/m;θ為空間角度;t為時間。當忽略飽和時,氣隙磁密為:b(θ,t)=f (θ,t) λ(θ,t)(2)其中:λ(θ,t)為氣隙磁導;f (θ,t)為氣隙磁勢。

~往期回顧：●基于Abaqus的雙制動片制動盤熱力耦合分析案例講解（附模型文件）●Abaqus仿真鉆削（Drill）熱力耦合

近年來，技術鄰已經組建了近150個專業技術交流社群，其中包含了Abaqus、Ansys、電磁、LS-DYNA、CFD、CAD、流體、熱、動力學、聲學、制造工藝、優化設計、離散元、汽車、土木、機械、船舶、航空航天、軌交、電子、能源等軟件、仿真和行業交流群。

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該課題組還通過有限元軟件 Abaqus 對雙芯片 SiP 封裝整體在溫度循環條件下進行了應力應變分析，發現底層芯片、粘結層與塑封體相互接觸的 4個邊角承受最大的應力應變。在熱載荷作用下，芯片越薄，SiP 封裝體所承受的熱應力越大; 黏結層越薄，SiP 封裝體所承受的熱應力越小。當芯片厚度小于200 μm 時，熱應力會明顯增加，同時，SiP 封裝體的熱應力受塑封體材料屬性影響明顯。